引述知情人士報導，華為計劃將明年智能手機出貨量較今年倍增至6000萬到7000萬部，為達成目標，已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板等零組件存貨。

　　華為Mate 60 Pro新機日前問世后，成功掀起話題，兩位知情人士告訴媒體，華為為避免遭到進一步進口管制，已要求高通在明年6月前完成全年4G手機芯片訂單交貨。

　　根據(jù)IDC的資料，華為的手機部門因美國制裁而受重創(chuàng)，去年出貨量僅3050萬部，2019年最高峰時期多達2.406億部，在全球排名也從第二落居第十。

　　為突破封鎖，華為開始積極研究芯片制造，不再只是專注于芯片設(shè)計。華為在8月底推出Mate 60 Pro新機，搭載7納米制程生產(chǎn)的“麒麟9000s”芯片，引發(fā)各界高度關(guān)切。