聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，受惠AI技術(shù)應(yīng)用迅速成長(zhǎng)，搭載天璣9400芯片的旗艦手機(jī)在市場(chǎng)上廣獲好評(píng)，帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科2024年整體旗艦芯片營(yíng)收達(dá)到雙倍成長(zhǎng)、貢獻(xiàn)超過20億美元營(yíng)收；聯(lián)發(fā)科看好AI浪潮無所不在，持續(xù)深耕邊緣計(jì)算與云端計(jì)算市場(chǎng)，通過與全球伙伴合作，加速開發(fā)先進(jìn)AI解決方案，鞏固其于半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　聯(lián)發(fā)科致股東營(yíng)運(yùn)報(bào)告書出爐，蔡明介提到全球客戶庫存水位回歸健康水準(zhǔn)，加上終端市場(chǎng)需求逐步回升，聯(lián)發(fā)科推出多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品；其中，手機(jī)領(lǐng)域推出旗艦5G Agentic AI芯片“天璣9400”，采用全大核CPU設(shè)計(jì)，搭配GPU與NPU，并整合最新Agentic AI引擎，推動(dòng)AI應(yīng)用升級(jí)，廣受市場(chǎng)好評(píng)，旗艦芯片貢獻(xiàn)超過20億美元業(yè)績(jī)，并實(shí)現(xiàn)雙倍成長(zhǎng)。

　聯(lián)發(fā)科也指出，智能終端設(shè)備平臺(tái)方面，各類終端產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)升級(jí)，包括連結(jié)技術(shù)升級(jí)至WiFi 7、5G及10GPON，及平板與Chromebook等設(shè)備計(jì)算性能也不斷提升。連結(jié)技術(shù)領(lǐng)域，除積極及策略性地參與標(biāo)準(zhǔn)制定，聯(lián)發(fā)科以完整的產(chǎn)品組合成功擴(kuò)展至全球電信運(yùn)營(yíng)商，推升2024年市占率。

　在平板領(lǐng)域，市場(chǎng)對(duì)于生成式AI需求持續(xù)推升高端芯片營(yíng)收貢獻(xiàn)。在定制化芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科通過SerDes IP、高端芯片設(shè)計(jì)能力、與供應(yīng)鏈緊密合作和具彈性生意模式，專注于快速成長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并展現(xiàn)下一世代數(shù)據(jù)中心 AI芯片所需的先進(jìn)共同封裝光學(xué)（CPO）及224G SerDes等技術(shù)能力。