2025年5月22日，小米集團(tuán)正式推出首款自研3納米制程SoC芯片“玄戒O1”，成為繼華為之后中國第二家實(shí)現(xiàn)自研系統(tǒng)級芯片商用的科技企業(yè)。該芯片將搭載于旗艦手機(jī)小米15S Pro及平板7 Ultra,安兔兔跑分突破300萬。

　小米董事長雷軍在發(fā)布會上坦言：“玄戒O1與蘋果芯片仍有差距?！彼麖?qiáng)調(diào)，芯片研發(fā)是小米“必須攀登的高峰”，自2021年啟動(dòng)該項(xiàng)目以來，累計(jì)投入135億元人民幣，耗時(shí)四年完成量產(chǎn)。玄戒O1集成190億芯片管，采用與蘋果同代制程工藝，目前小米為全球第四家具備3納米手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。

　同步發(fā)布的小米YU7純電休旅車引發(fā)關(guān)注，其高性能四驅(qū)版最大馬力達(dá)690PS,零百加速3.23秒，標(biāo)準(zhǔn)版續(xù)航835公里。雷軍表示，小米芯片研發(fā)歷時(shí)11年，“造芯是一場硬仗，但別無選擇”。

　玄戒O1未達(dá)美國對高端AI芯片的制裁標(biāo)準(zhǔn)（芯片管超300億），因此暫不受出口限制影響。