2025年5月17日，小米公司宣布其首款自研高端手機(jī)芯片“玄戒O1”將于5月底正式發(fā)布，并確認(rèn)由小米15S Pro首發(fā)搭載。這款芯片基于ARM架構(gòu)，采用臺(tái)積電3納米制程工藝，核心配置為“1+3+4”三叢集設(shè)計(jì)，包括3.2GHz Cortex-X925超大核、三顆2.5GHz性能核及四顆2.0GHz能效核。Geekbench 6測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，其單核得分約2200分，多核達(dá)7500分，圖形處理則依賴1.3GHz Imagination DXT72-2304 GPU。
作為首款搭載玄戒O1的機(jī)型，小米15S Pro配備6.8英寸2K全等深四微曲屏，支持1-144Hz LTPO動(dòng)態(tài)刷新率，內(nèi)置6100mAh硅碳負(fù)極電池與90W快充組合，后置徠卡三攝系統(tǒng)。該機(jī)起售價(jià)定為3999元，較同類競(jìng)品低500至800元，主打“性能越級(jí)”與國(guó)產(chǎn)芯片賣點(diǎn)。
玄戒O1仍外掛高通X75基帶，支持Sub-6GHz/毫米波雙模5G及Wi-Fi 7技術(shù)。此次芯片發(fā)布被視為小米繼2014年啟動(dòng)、2019年暫停后，第三次沖擊自研芯片領(lǐng)域的標(biāo)志性動(dòng)作。雷軍雖未透露技術(shù)細(xì)節(jié)，但強(qiáng)調(diào)“玄戒”系列將為高端設(shè)備提供自主解決方案。行業(yè)觀察人士認(rèn)為，若芯片量產(chǎn)穩(wěn)定，或?yàn)閲?guó)產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈注入新變量。
