近日，華為首款鴻蒙個人電腦正式亮相。央視新聞周刊現(xiàn)場拆機顯示：5納米制程麒麟X90芯片與鴻蒙系統(tǒng)深度協(xié)同，標(biāo)志著中國首次在PC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從操作系統(tǒng)內(nèi)核到芯片硬件的全鏈條自主可控。

　這場歷時五年的技術(shù)攻堅暗藏玄機——美國EUV光刻機禁運下，中芯國際以N+2工藝配合長電科技4納米封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。實驗室檢測報告揭示：該芯片通過小芯片（Chiplet）設(shè)計將多枚7納米模塊集成，再以先進封裝突破性能瓶頸。深圳新凱來公司同步公布的自研半導(dǎo)體設(shè)備，宣稱可支撐7納米至5納米制程，其董事長戴軍坦言："用DUV深紫外光刻機多重曝光替代EUV，良率成本仍是生死關(guān)。"

　北京郵電大學(xué)實驗室里，工程師正測試鴻蒙PC的極限工況。主機運行三維仿真軟件時，散熱風(fēng)扇異常安靜?！斑@才是真突破?！表椖拷M指著芯片功耗曲線——相同負載下較英特爾處理器節(jié)能37%。而更隱秘的戰(zhàn)場在軟件層：鴻蒙系統(tǒng)已原生適配2000余款工業(yè)軟件，包括航天流體力學(xué)模擬器等禁運品類。

　國際關(guān)系學(xué)者烏凌翔觀察道："把DUV潛力榨干到極致，是條悲壯的技術(shù)路徑。"但華為用五年時間交出答案：當(dāng)華盛頓升級芯片管制條款時，東莞松山湖的產(chǎn)線正將麒麟X90晶圓送入封裝機。首批量產(chǎn)機已發(fā)往青藏高原鐵路調(diào)度中心，在零下25攝氏度環(huán)境中穩(wěn)定運行超過240小時。

　此刻，硅谷智庫拆解報告引發(fā)震動——麒麟X90芯片管密度達每平方毫米1.78億個，距臺積電5納米標(biāo)準(zhǔn)僅差7%。而華為官網(wǎng)上，那行“創(chuàng)新永不止步”的標(biāo)語下，新增了小型號注釋：本產(chǎn)品不含美國技術(shù)。