外媒今天引述彭博報(bào)導(dǎo)，蘋果公司計(jì)劃從明年開始改用自家研發(fā)的藍(lán)牙和WiFi芯片，將由合作伙伴臺(tái)積電生產(chǎn)，此舉將逐步淘汰目前由博通供應(yīng)的部分零件。

　　報(bào)導(dǎo)說，知情人士透露，代號(hào)為Proxima的芯片已研發(fā)數(shù)年，目前計(jì)劃于2025年應(yīng)用于首批生產(chǎn)的智能手機(jī)iPhone和智能家庭設(shè)備。

　　報(bào)導(dǎo)指出，蘋果自行研發(fā)的芯片將由臺(tái)積電生產(chǎn)。

　　蘋果在今年6月的年度全球開發(fā)者大會(huì)上表示，計(jì)劃使用自家研發(fā)的服務(wù)器芯片來支持旗下設(shè)備上的人工智能功能。

　　報(bào)導(dǎo)還說，這項(xiàng)舉措與蘋果可能計(jì)劃明年推出的移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片系列無關(guān)，該系列將取代長(zhǎng)期合作伙伴高通的芯片。

　　然而，彭博今天報(bào)導(dǎo)，這兩部分最終將一起運(yùn)作。

　　外媒尋求置評(píng)，但蘋果未立即回應(yīng)。

　　美國(guó)科技媒體The Information昨天報(bào)導(dǎo)，蘋果正與博通合作開發(fā)首款服務(wù)器芯片，代號(hào)為Baltra，專門為AI處理而設(shè)計(jì)。

　　外媒提到，盡管蘋果和其他一些大型科技公司已努力自行研發(fā)芯片，以支持需要大量計(jì)算能力的AI服務(wù)，他們?nèi)噪y以減少對(duì)英偉達(dá)昂貴且供應(yīng)短缺的處理器的依賴。