聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布天璣9400e旗艦移動(dòng)平臺(tái)，主打“全大核CPU架構(gòu)”與臺(tái)積電第三代4納米制程技術(shù)。首批搭載該芯片的機(jī)型預(yù)計(jì)本月內(nèi)上市，包括一加Ace5競(jìng)速版及真我Neo7 Turbo,最低售價(jià)或下探至1萬元人民幣以下，定位次旗艦市場(chǎng)。

　據(jù)官方披露，天璣9400e延續(xù)了聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)的“4+4全大核CPU架構(gòu)”，配備4顆Cortex-X4超大核與4顆Cortex-A720核心，強(qiáng)調(diào)多任務(wù)處理與復(fù)雜場(chǎng)景下的性能穩(wěn)定性。該芯片同時(shí)集成Wi-Fi 7、Sub-6GHz通信技術(shù)，并支持DeepSeek-R1-Distill等主流，提升端側(cè)AI計(jì)算效率。

　供應(yīng)鏈消息稱，天璣9400e憑借臺(tái)積電4納米工藝的能效優(yōu)勢(shì)，將與高通驍龍8s Gen 4在中高端市場(chǎng)直接競(jìng)爭(zhēng)。一加與真我等品牌首銷機(jī)型主打游戲性能，官方宣稱“掉幀率低于1%”，目標(biāo)對(duì)標(biāo)PC級(jí)處理器體驗(yàn)。此外，聯(lián)發(fā)科與OPPO合作成立的游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，進(jìn)一步強(qiáng)化芯片在移動(dòng)端的高幀率優(yōu)化能力。

　除手機(jī)芯片外，聯(lián)發(fā)科同步推出第三代T930平臺(tái)，采用4納米制程，支持Sub-6GHz頻段與10Gbps 5G速率，主要面向全球固定無線接入（FWA）設(shè)備市場(chǎng)。公司透露，天璣9400+機(jī)型將于第二季度上市，下一代旗艦SoC產(chǎn)品計(jì)劃下半年發(fā)布，預(yù)計(jì)客戶數(shù)量將超往期。

　業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科通過天璣9400系列布局差異化市場(chǎng)，或推動(dòng)中高端手機(jī)芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)為AI PC領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備鋪路。