英特爾首席財務(wù)官大衛(wèi)·辛斯納近日在摩根大通全球科技會議上坦言，公司新一代18A與14A制程技術(shù)對外部客戶的吸引力不足，部分企業(yè)在測試芯片后選擇退出合作，目前代工訂單量“未達預(yù)期”。

　數(shù)據(jù)顯示，英特爾晶圓代工部門2025年第一季度營收為47億美元（約合人民幣338.8億元），同比增長7%，但主要收入仍來自內(nèi)部芯片生產(chǎn)，外部客戶貢獻占比低迷。辛斯納稱，若實現(xiàn)2027年損益平衡目標，外部代工年收入需達10億至50億美元（約合人民幣72.1億至360.5億元），但當前進展“充滿挑戰(zhàn)”。

　盡管此前宣布與英偉達、博通等企業(yè)合作測試新制程，辛斯納透露，部分客戶在完成測試后終止合作，導(dǎo)致實際訂單量未顯著提升。業(yè)內(nèi)分析指出，臺積電在先進制程領(lǐng)域的壓倒性優(yōu)勢，或令英特爾代工業(yè)務(wù)拓展難度加劇。

　新任CEO陳立武上任后延續(xù)既有策略，暫未對業(yè)務(wù)架構(gòu)進行大幅調(diào)整，但已推動組織扁平化并出售非核心資產(chǎn)，如持有的Altera股份。辛斯納強調(diào)，英特爾將繼續(xù)平衡自主生產(chǎn)與代工業(yè)務(wù)，但未透露具體戰(zhàn)略調(diào)整細節(jié)。

　外媒此前報道稱，英特爾代工業(yè)務(wù)長期依賴內(nèi)部訂單，外部市場突破仍需時間。隨著全球芯片競爭白熱化，其能否在2027年前扭轉(zhuǎn)頹勢，仍存較大不確定性。