據(jù)韓媒《ETNews》報(bào)道，蘋果計(jì)劃在2027年推出20周年紀(jì)念款iPhone,首次將服務(wù)器級高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)引入智能手機(jī)。該技術(shù)通過垂直堆疊芯片與穿硅通孔工藝，提升數(shù)據(jù)傳輸效率50%以上，使手機(jī)無需依賴云端即可本地運(yùn)行大型（LLM），支持生成式AI任務(wù)。

　消息稱，蘋果正與三星、SK海力士合作研發(fā)移動版HBM,兩家供應(yīng)商分別采用VCS（垂直銅柱堆疊）與VFO（垂直扇出布線）封裝工藝，目標(biāo)2026年量產(chǎn)。目前，HBM成本約為LPDDR5內(nèi)存的3倍，疊加四曲面OLED屏幕及AI模塊升級，2027款iPhone售價(jià)或突破15000元人民幣，創(chuàng)歷史新高。

　技術(shù)細(xì)節(jié)顯示，HBM內(nèi)存將直接集成于手機(jī)GPU架構(gòu)，結(jié)合16nm FinFET工藝的OLED驅(qū)動芯片，AI計(jì)算延遲降低至毫秒級，功耗較云端方案減少40%。分析指出，這志著蘋果硬件戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型——從依賴軟件生態(tài)轉(zhuǎn)向以芯片、內(nèi)存與封裝技術(shù)重構(gòu)高端手機(jī)定義，或?yàn)樾袠I(yè)樹立新性能門檻。