書生家電網(wǎng)報(bào)道，AMD在美國加州圣何塞舉辦“Advancing?AI”大會(huì)，正式發(fā)布全新Instinct?MI350系列GPU，包括MI350X和MI355X兩個(gè)型號(hào)。官方稱該系列產(chǎn)品在AI計(jì)算能力上相較上代提升4倍，推理性能更實(shí)現(xiàn)35倍飛躍。

會(huì)上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐指出，MI350系列將支持端到端的開放式機(jī)柜級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施，搭配第五代EPYC處理器和Pensando網(wǎng)卡，適用于Oracle Cloud Infrastructure等超大規(guī)模云平臺(tái)，并將于2025年下半年全面上市。

同日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·奧特曼現(xiàn)身發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，宣布OpenAI將采用包括MI300X、MI450以及全新MI350系列芯片，在推理和大規(guī)模訓(xùn)練任務(wù)中部署。在談及MI350X和MI355X時(shí)，他稱：“當(dāng)初聽到這些規(guī)格時(shí)，我心想，這不可能，聽起來太瘋狂了?！?。

此外，AMD同時(shí)透露下一代Instinct?MI400系列芯片將于2026年出貨，并將集成至名為“Helios”的AI服務(wù)器系統(tǒng)中，每個(gè)機(jī)架搭載72片MI400芯片，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)Vera?Rubin與NVLink生態(tài)系統(tǒng)?。公司表示，Helios支持開放網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，對(duì)比競爭者更具靈活性?。

官方進(jìn)一步披露，MI355X芯片已于本月初開始交付，較上代產(chǎn)品推理性能提升35倍，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)B200和GB200系列。AMD數(shù)據(jù)中心GPU事業(yè)部負(fù)責(zé)人安德魯·迪克曼稱，憑借功耗更低與定價(jià)策略，將帶來兩位數(shù)百分比的運(yùn)行成本優(yōu)勢。

大會(huì)上，Meta、Oracle、xAI、Crusoe等多家客戶代表出席并表態(tài)支持。Crusoe宣布將在AMD新芯片上投資4億美元。同時(shí)，AMD強(qiáng)調(diào)其開源AI軟件棧ROCm 7正在加速發(fā)展，力圖縮小與英偉達(dá)CUDA的差距。

此外，AMD披露計(jì)劃在2027年推出基于MI500架構(gòu)的下一代AI服務(wù)器，并搭載EPYC Verano處理器，繼續(xù)推動(dòng)年度更新節(jié)奏。

當(dāng)天AMD股價(jià)應(yīng)聲下跌約2%至2.2%，反映市場反應(yīng)謹(jǐn)慎?。