維吉尼亞理工大學科學家成功研發(fā)新型電路板，其自我修復(fù)與高效回收特性，有望從源頭上遏制全球電子垃圾激增的嚴峻趨勢。

　這種名為LM-Vitrimer的創(chuàng)新材料，將動態(tài)玻璃化聚合物與液態(tài)金屬結(jié)合，兼具傳統(tǒng)電路板的強度、耐用性與革命性的可重塑能力。實驗表明，1.5毫米厚的該電路板可承受9公斤拉力，即使彎折成螺旋狀，電流電壓傳輸依然穩(wěn)定。

　受損加熱即復(fù)原，廢棄降解可回收

　當電路板受損時，簡單加熱即可恢復(fù)其原有形狀和電氣功能。更關(guān)鍵的是，使用壽命結(jié)束后，僅需氫氧化鈉水溶液即可將其降解，高效回收液態(tài)合金、LED燈珠等核心部件用于制造新電路板。

　“我們的材料在機械變形或損壞時仍能正常工作，展現(xiàn)強大彈性。”機械工程系副教授邁克爾·巴特利特強調(diào)。助理教授喬許·沃奇則指出：“傳統(tǒng)電路板因永久性熱固材料極難回收，而我們的復(fù)合材料可加熱修復(fù)重塑且不影響電性能。”

　書生家電網(wǎng)引述相關(guān)警示，全球電子垃圾已從12年前的340億公斤猛增至620億公斤，預(yù)計2030年達820億公斤，僅約20%被有效回收。這項突破性技術(shù)為破解電子垃圾困局提供了全新路徑，研究團隊正致力于實現(xiàn)材料與組件的完全循環(huán)利用。

　這項研究獲該校關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用科學研究所及美國國家科學基金會支持，成果發(fā)布于《先進材料》期刊。