全球半導體巨頭博通正式發(fā)布第三代矽光子共同封裝技術（CPO），單通道數(shù)據(jù)傳輸速率突破200Gbps,較傳統(tǒng)銅線方案提升兩倍，同時系統(tǒng)能耗降低超1000瓦，能效提升達3.5倍。

　此次技術迭代由臺積電、臺達電、鴻騰精密等臺系廠商深度參與。臺達電已啟動Tomahawk-5 Bayley交換機系統(tǒng)出貨，鴻騰精密則主導CPO插槽及高密度連接器設計。博通光學部副總裁Manish Mehta強調，公司自2022年推出首代CPO商用平臺后，已與多家頭部客戶完成部署測試，第三代技術進一步鞏固其在數(shù)據(jù)中心與AI計算領域的領先地位。

　Mehta透露，第四代CPO研發(fā)已啟動，目標單通道速率400Gbps.對于市場關注的與英偉達等廠商合作問題，他僅表示“技術革新需多方協(xié)作推動”。

　據(jù)公開資料，博通CPO技術源于1998年收購HP的光學激光專利，目前其光子集成密度超傳統(tǒng)方案百倍，大幅減少信號干擾。業(yè)內認為，該技術或加速全球AI算力基礎設施升級。